Калькулятор кабеля для обогрева

Выберите тип кабеля, длинну и рассчитайте стоимость

Итого: 0 руб.

Оставьте свои данные для заказа












Подробнее про кабель TSD Можно почитать здесь


Новости




Статьи



Кремнийорганическая теплопроводная паста.

20.08.2014

Кремнийорганическая теплопроводная паста.

4.pngПредлагаемая вашему вниманию продукция представляет собой пластичное вещество, характеризующееся высокой теплопроводностью, предназначенное для повышения уровня теплообмена между радиатором и интенсивно выделяющим тепло электронным компонентом, например,  процессором. Паста теплопроводная кремнийорганическая имеет обычно белый или серый, реже – голубой или серебристый цвет.


Немного физики.

Как известно, из-за наличия микронеровностей на поверхности микросхемы  и радиатора возникает воздушная прослойка. Она ведёт к ухудшению на 15-20%  отвода тепла от чипа. В связи с применением мощных процессоров, интенсивно нагревающихся во время работы, эта проблема особенно актуальна.

 

Требования.

 

Паста теплопроводящая должна обладать следующими характеристиками:

            ■ сохранять стабильную консистенцию в широком диапазоне температур.   Достигается это за счёт формирования невысыхающей основы;

            ■ высокие диэлектрические свойства.

            ■ устойчивость к окислению;

            ■ высокая теплопроводность ;

            ■ негорючесть;

            ■ гидрофобность;

            ■ коррозионная стойкость. Это свойство проявляется, например, отсутствием        «зелени» на медной пластине кулера.

 

И, конечно же, паста теплопроводная кремнийорганическая должна быть безвредной для здоровья человека.

 

Нюансы применения.

Очень важно, чтобы слой термопасты был не только равномерным, но и минимальным (!) по толщине. Многие начинающие сборщики ПК убеждены, что процессор будет охлаждаться лучше, чем её больше. Это неверно. Паста теплопроводящая как таковая выдающейся теплопроводностью не обладает. Заполняя микронеровности, она, тем самым, вытесняет  воздух, который является плохим проводником тепла. Таким образом, площадь теплоотдачи на поверхности микропроцессора увеличивается. При нанесении толстого слоя термопасты эффект будет обратным.


Возврат к списку